+420 281 028 666


zapamatovat heslo
Detailní třídení



Vyhledávání
Výraz:
Cena Od:
Do:
Vyhledat v současné větvi
Vyhledat všude
Produktů na stránce:
Seřadit podle:
1
Prod. ID Název
Part No.
Cena bez popl. Cena bez DPH s popl. Cena s DPH Skladem Vložit do košíku
80313
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm

140 140
169
02.04.
79924
[X5002]
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Výhodné balení 4g pasty a 6 kusů Arctic MX Cleaner – speciálně navržených ubrousků pro odstranění staré teplovodivé pasty.

Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 4g
216 216
261
0
80315
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm

249 249
301
50+
68296
[X5002]
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 4g
118 118
143
50+
68304
[X5002]
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 45g
504 504
610
50+
68297
[X5002]
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 20g
317 317
384
50+
68298
[X5002]
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 8g
133 133
161
50+
53345
[X5002]
specifikace

Hmotnost: 1,5 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost:> 4,5 W / mK
Thermal Impedance <0,205 ° C-in2 / W
Hustota:> 2,5
Odpařování: <0,001%
Volatilita: <0.005%
Dielektrická konstanta:> 5.1
Ztrátový činitel <0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: -50 ~ 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%

Detaily balení

Množství v kartonu, kusy 100
Kartonu objem, CUM 0,019053125
Váha kartonu, kg 2,1
Individuální velikost balení DxŠxV: 1x1x1 mm
Carton size DxŠxV: 335x325x175 mm
Země původu CN
Čárový kód 8716309083126
Celní kód 3402909000
47 47
57
2
53346
[X5002]
specifikace

Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
64 64
77
0
59662
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 145x145
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
184 184
223
50+
80326
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm

641 641
776
24
80321
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 0,5 mm

149 149
180
47
80322
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1 mm

181 181
219
28
80323
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1,5 mm

231 231
280
50+
79964
[X5002]
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 8g
231 231
280
50+
79922
[X5002]
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 2g
111 111
134
50+
79923
[X5002]
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.

Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 4g
158 158
191
50+
80314
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1 mm

198 198
240
50+
80324
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm

410 410
496
3
80325
[X5002]
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1 mm

506 506
612
11
1