|
Foto
|
Prod. ID
Part No.
|
Název
|
Cena bez DPH
bez popl.
s popl.
(poplatky)
|
Cena s DPH
|
Skladem
|
Vložit do košíku
|
|
19597
OR-MX2-AC-01
[X5002]
|
Density: 3.96 g/ cm3
Viscosity: 850 poise
Net Weight: 4 gram
|
65
65
(0,00)
|
79
|
50+
|
|
|
10674
SP-700/0.5g
[X5002]
|
SilverGrease
Dimensions Injection tube : 55×5×5mm. (w × d × h)
Weight 0.5 Gram
Color Silver
Thermal Conductivity 2.17 W/m-K
Temp Usage -50 to 170 °C
Thermal Impedance 0.06°C/W
Application Thermal grease can be used on the rear side of the heatsink which has no thermal pad. It will improve the heat dispatch of your GPU or Micro-processor.
|
59
59
(0,00)
|
71
|
0
|
|
|
27801
OR-MX2-AC-03
[X5002]
|
Density: 3.96 g/ cm3
Viscosity: 850 poise
Net Weight: 30 g
|
293
293
(0,00)
|
355
|
13
|
|
|
41955
ORACO-MX40001-BL
[X5002]
|
Pasta MX-4 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 4g
|
98
98
(0,00)
|
119
|
50+
|
|
|
36968
ORACO-MX20001-BL
[X5002]
|
Pasta MX-2 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Hustota: 3.96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 8g
|
88
88
(0,00)
|
106
|
50+
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 1,5 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost:> 4,5 W / mK
Thermal Impedance <0,205 ° C-in2 / W
Hustota:> 2,5
Odpařování: <0,001%
Volatilita: <0.005%
Dielektrická konstanta:> 5.1
Ztrátový činitel <0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: -50 ~ 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Detaily balení
Množství v kartonu, kusy 100
Kartonu objem, CUM 0,019053125
Váha kartonu, kg 2,1
Individuální velikost balení DxŠxV: 1x1x1 mm
Carton size DxŠxV: 335x325x175 mm
Země původu CN
Čárový kód 8716309083126
Celní kód 3402909000
|
47
47
(0,00)
|
57
|
0
|
|
|
59664
ACTPD00006A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
355
355
(0,00)
|
430
|
0
|
|
|
59096
ORACO-MX40101-GB
[X5002]
|
Pasta MX-4 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 20g
|
357
357
(0,00)
|
432
|
50+
|
|
|
59097
ACTPD00001A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
75
75
(0,00)
|
91
|
15
|
|
|
59098
ACTPD00002A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
95
95
(0,00)
|
115
|
8
|
|
|
59099
ACTPD00003A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
114
114
(0,00)
|
138
|
11
|
|
|
59662
ACTPD00004A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
179
179
(0,00)
|
217
|
9
|
|
|
59663
ACTPD00005A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
275
275
(0,00)
|
333
|
0
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost:> 4,5 W / mK
Thermal Impedance <0,205 ° C-in2 / W
Hustota:> 2,5
Odpařování: <0,001%
Volatilita: <0.005%
Dielektrická konstanta:> 5.1
Ztrátový činitel <0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: -50 ~ 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Detaily balení
Množství v kartonu, kusy 100
Kartonu objem, CUM 0.041496
Váha kartonu, kg 4,86
Individuální velikost balení DxŠxV: 1x1x1 mm
Carton size DxŠxV: 390x380x280 mm
Země původu CN
Čárový kód 8716309083133
Celní kód 3402909000
|
39
39
(0,00)
|
47
|
14
|
|
