|
Foto
|
Prod. ID
Part No.
|
Název
|
Cena bez DPH
bez popl.
s popl.
(poplatky)
|
Cena s DPH
|
Skladem
|
Vložit do košíku
|
|
80315
ACTPD00054A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm
|
219
219
(0,00)
|
265
|
50+
|
|
|
68296
ACTCP00002B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 4g
|
100
100
(0,00)
|
121
|
50+
|
|
|
80314
ACTPD00053A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1 mm
|
168
168
(0,00)
|
203
|
objednáno, termín nepotvrzen
|
|
|
79922
ACTCP00079A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 2g
|
98
98
(0,00)
|
119
|
50+
|
|
|
79923
ACTCP00080A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 4g
|
147
147
(0,00)
|
178
|
50+
|
|
|
79924
ACTCP00084A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Výhodné balení 4g pasty a 6 kusů Arctic MX Cleaner – speciálně navržených ubrousků pro odstranění staré teplovodivé pasty.
Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 4g
|
165
165
(0,00)
|
200
|
50+
|
|
|
80326
ACTPD00060A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm
|
490
490
(0,00)
|
593
|
49
|
|
|
79964
ACTCP00081A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-6 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Průrazné napětí: 7.5 kV/mm
Hustota: 2.6 g / cm3
Viskozita: 45 000 poise
Hmotnost: 8g
|
186
186
(0,00)
|
225
|
50+
|
|
|
80313
ACTPD00052A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm
|
135
135
(0,00)
|
163
|
50+
|
|
|
80321
ACTPD00055A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 0,5 mm
|
149
149
(0,00)
|
180
|
50+
|
|
|
80322
ACTPD00056A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1 mm
|
181
181
(0,00)
|
219
|
50+
|
|
|
80323
ACTPD00057A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1,5 mm
|
210
210
(0,00)
|
254
|
50+
|
|
|
80324
ACTPD00058A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm
|
412
412
(0,00)
|
499
|
50+
|
|
|
68304
ACTCP00024A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 45g
|
515
515
(0,00)
|
623
|
50+
|
|
|
68297
ACTCP00001B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 20g
|
259
259
(0,00)
|
313
|
50+
|
|
|
68298
ACTCP00008B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 8g
|
137
137
(0,00)
|
166
|
50+
|
|
|
77088
ACTCP00033A
[X5002]
|
Sada ubrousků speciálně navržená pro odstranění teplovodivé pasty z procesorů. Neobsahuje agresivní látky jako alkohol nebo benzen, je na bázi lemonenu – přírodní látky, které se využívá k průmyslovému čištění, pro svojí vysokou účinnost a nízké abrazivitě vůči kovům a slitinám.
V balení 40 ks ubrousků.
|
231
231
(0,00)
|
280
|
50+
|
|
|
80325
ACTPD00059A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1 mm
|
515
515
(0,00)
|
623
|
0
|
|
|
59097
ACTPD00001A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
49
49
(0,00)
|
59
|
1
|
|
