|
Foto
|
Prod. ID
Part No.
|
Název
|
Cena bez DPH
bez popl.
s popl.
(poplatky)
|
Cena s DPH
|
Skladem
|
Vložit do košíku
|
|
68300
ACTCP00004B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 8g
|
95
95
(0,00)
|
115
|
42
|
|
|
59663
ACTPD00005A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
291
291
(0,00)
|
352
|
50+
|
|
|
59662
ACTPD00004A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
180
180
(0,00)
|
218
|
objednáno, termín nepotvrzen
|
|
|
59099
ACTPD00003A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
113
113
(0,00)
|
137
|
50+
|
|
|
59098
ACTPD00002A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
92
92
(0,00)
|
111
|
50+
|
|
|
68304
ACTCP00024A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 45g
|
594
594
(0,00)
|
719
|
0
|
|
|
68297
ACTCP00001B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 20g
|
315
315
(0,00)
|
381
|
50+
|
|
|
68298
ACTCP00008B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 8g
|
145
145
(0,00)
|
175
|
38
|
|
|
68299
ACTCP00005B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 4g
|
64
64
(0,00)
|
77
|
50+
|
|
|
68295
ACTCP00007B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 2g
|
72
72
(0,00)
|
87
|
50+
|
|
|
59664
ACTPD00006A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
359
359
(0,00)
|
434
|
25
|
|
|
68301
ACTCP00003B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 30g
|
288
288
(0,00)
|
348
|
50+
|
|
|
68303
ACTCP00006B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 65g
|
508
508
(0,00)
|
615
|
30
|
|
|
68296
ACTCP00002B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 4g
|
95
95
(0,00)
|
115
|
0
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
|
64
64
(0,00)
|
77
|
26
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 1,5 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost:> 4,5 W / mK
Thermal Impedance <0,205 ° C-in2 / W
Hustota:> 2,5
Odpařování: <0,001%
Volatilita: <0.005%
Dielektrická konstanta:> 5.1
Ztrátový činitel <0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: -50 ~ 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Detaily balení
Množství v kartonu, kusy 100
Kartonu objem, CUM 0,019053125
Váha kartonu, kg 2,1
Individuální velikost balení DxŠxV: 1x1x1 mm
Carton size DxŠxV: 335x325x175 mm
Země původu CN
Čárový kód 8716309083126
Celní kód 3402909000
|
47
47
(0,00)
|
57
|
50+
|
|
|
59097
ACTPD00001A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
82
82
(0,00)
|
99
|
50+
|
|
|
72914
ACTPD00020A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka ve výhodném balení po 4 kusech, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100mm
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 1,2 W/mk
|
200
200
(0,00)
|
242
|
50+
|
|
|
72918
ACTPD00024A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka ve výhodném balení po 4 kusech, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 120x20mm
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 1,2 W/mk
|
146
146
(0,00)
|
177
|
50+
|
|
|
72917
ACTPD00023A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka ve výhodném balení po 4 kusech, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 120x20mm
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 1,2 W/mk
|
138
138
(0,00)
|
167
|
50+
|
|
|
72916
ACTPD00022A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka ve výhodném balení po 4 kusech, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100mm
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 1,2 W/mk
|
285
285
(0,00)
|
345
|
50+
|
|
|
72915
ACTPD00021A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka ve výhodném balení po 4 kusech, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 1,2 W/mk
|
231
231
(0,00)
|
280
|
50+
|
|
|
68798
CT-9010001-WW
[X5002]
|
|
159
159
(0,00)
|
192
|
0
|
|
