|
Foto
|
Prod. ID
Part No.
|
Název
|
Cena bez DPH
bez popl.
s popl.
(poplatky)
|
Cena s DPH
|
Skladem
|
Vložit do košíku
|
|
68798
CT-9010001-WW
[X5002]
|
|
129
129
(0,00)
|
156
|
20
|
|
|
59098
ACTPD00002A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
90
90
(0,00)
|
109
|
44
|
|
|
59097
ACTPD00001A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
73
73
(0,00)
|
88
|
28
|
|
|
68301
ACTCP00003B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 30g
|
305
305
(0,00)
|
369
|
50+
|
|
|
68300
ACTCP00004B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 8g
|
86
86
(0,00)
|
104
|
50+
|
|
|
68299
ACTCP00005B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 4g
|
66
66
(0,00)
|
80
|
31.03.
|
|
|
68298
ACTCP00008B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 8g
|
148
148
(0,00)
|
179
|
50+
|
|
|
68297
ACTCP00001B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 20g
|
347
347
(0,00)
|
420
|
50+
|
|
|
27801
OR-MX2-AC-03
[X5002]
|
Density: 3.96 g/ cm3
Viscosity: 850 poise
Net Weight: 30 g
|
305
305
(0,00)
|
369
|
30
|
|
|
68304
ACTCP00024A
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 45g
|
652
652
(0,00)
|
789
|
50+
|
|
|
59664
ACTPD00006A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
339
339
(0,00)
|
410
|
9
|
|
|
19597
OR-MX2-AC-01
[X5002]
|
Density: 3.96 g/ cm3
Viscosity: 850 poise
Net Weight: 4 gram
|
66
66
(0,00)
|
80
|
50+
|
|
|
68296
ACTCP00002B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 4g
|
96
96
(0,00)
|
116
|
50+
|
|
|
68295
ACTCP00007B
[X5002]
|
Pasta Arctic MX-4 2019 edice s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 8.5 W/mk
Hustota: 2.5 g / cm3
Viskozita: 870
Hmotnost: 2g
|
83
83
(0,00)
|
100
|
50+
|
|
|
59663
ACTPD00005A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná..
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 1 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
262
262
(0,00)
|
317
|
48
|
|
|
59662
ACTPD00004A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 145x145
Tloušťka: 0,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
171
171
(0,00)
|
207
|
26
|
|
|
68303
ACTCP00006B
[X5002]
|
Pasta ARCTIC MX-2 edice 2019 s vysokou tepelnou vodivostí a nízkým tepelným odporem pro komponenty, které vyžadují optimální rozptyl tepla. Pasta neobsahuje žádné kovové části a je elektricky nevodívá.
Tepelná vodivost: 5.6 W/mk
Hustota: 3,96 g / cm3
Viskozita: 850
Hmotnost: 65g
|
556
556
(0,00)
|
673
|
50+
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 3,0 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost: nad 4,5 W / mK
Thermal Impedance pod 0,205 ° C-in2 / W
Hustota: nad 2,5
Odpařování: pod 0,001%
Volatilita: pod 0.005%
Dielektrická konstanta: nad 5.1
Ztrátový činitel pod 0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: minus 50 do 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
|
64
64
(0,00)
|
77
|
13
|
|
|
|
specifikace
Hmotnost: 1,5 g
Barva: šedá
Tepelná vodivost:> 4,5 W / mK
Thermal Impedance <0,205 ° C-in2 / W
Hustota:> 2,5
Odpařování: <0,001%
Volatilita: <0.005%
Dielektrická konstanta:> 5.1
Ztrátový činitel <0,005
Viskozita: 76 CPS
Tixotropní index: 310 ± 10 ° C
Provozní teplota: -50 ~ 240 ° C
Kompozity: 50% silikonové sloučeniny
Sloučeniny: 30% uhlíku
Sloučeniny oxidů kovů: 20%
Detaily balení
Množství v kartonu, kusy 100
Kartonu objem, CUM 0,019053125
Váha kartonu, kg 2,1
Individuální velikost balení DxŠxV: 1x1x1 mm
Carton size DxŠxV: 335x325x175 mm
Země původu CN
Čárový kód 8716309083126
Celní kód 3402909000
|
47
47
(0,00)
|
57
|
28
|
|
|
59099
ACTPD00003A
[X5002]
|
Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.
Rozměry: 50x50
Tloušťka: 1,5 mm
Tepelná vodivost: 6.0 W/mk
|
108
108
(0,00)
|
131
|
26
|
|
