ENDORFY case Regnum 400 air Midi Tower, window, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 4x Stratus 120 PWM
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 370 mm
Maximální výška chladiče CPU: 162 mm
Maximální délka zdroje: 296 mm

Rozměry (v,š,h): 472×220×442mm

ENDORFY case Regnum 400 ARGB Midi Tower, window, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 4x Stratus 120 PWM ARGB
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 370 mm
Maximální výška chladiče CPU: 162 mm
Maximální délka zdroje: 296 mm

Rozměry (v,š,h): 472×220×442mm

ENDORFY case Ventum 200 solid Midi Tower, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 7
Předinstalované ventilátory: 1x Stratus 120 PWM
2,5/3,5" vnitřní pozice: 1x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 315 mm
Maximální výška chladiče CPU: 161 mm
Maximální délka zdroje: 180 mm

Rozměry (v,š,h): 440×211×373mm

ENDORFY case Signum 300 air Midi Tower, window, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 4x Stratus 120 PWM
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 350 mm
Maximální výška chladiče CPU: 161 mm
Maximální délka zdroje: 180 mm

Váha: 5,25 Kg
Rozměry (v,š,h): 413×447×216mm

ENDORFY case Signum 300 ARGB Midi Tower, window, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 4x Stratus 120 PWM ARGB
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 350 mm
Maximální výška chladiče CPU: 161 mm
Maximální délka zdroje: 180 mm

Váha: 4,1 Kg
Rozměry (v,š,h): 413×447×216mm

ENDORFY case Signum 300 solid Midi Tower, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 1x Stratus 120 PWM
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 350 mm
Maximální výška chladiče CPU: 161 mm
Maximální délka zdroje: 180 mm

Váha: 4,8 Kg
Rozměry (v,š,h): 413×447×205mm

ENDORFY case Signum 300 core Midi Tower, window, černá

Barva: černá
Maximální počet ventilátorů: 8
Předinstalované ventilátory: 2x Stratus 120 PWM
2,5/3,5" vnitřní pozice: 2x
2,5" vnitřní pozice: 2x
Podporované formáty základních desek: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Vstupy/Výstupy: 2x USB3.1 Gen1, 1x HD Audio vstup/výstup
Maximální délka grafické karty: 350 mm
Maximální výška chladiče CPU: 161 mm
Maximální délka zdroje: 180 mm

Váha: 4,8 Kg
Rozměry (v,š,h): 413×447×216mm

ENDORFY Fortis 5 Dual Fan chladič CPU

Rozměry: 159 x 144 x 131 mm
Ventilátor: 1x 140 mm (Fluctus 140 mm) + 1x 120mm (Fluctus L120)
Rychlost otáček: 250 – 1 400 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 6
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 835 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ENDORFY Fortis 5 ARGB chladič CPU

Rozměry: 159 x 144 x 107 mm
Ventilátor: 140 mm (Fluctus 140 mm ARGB)
Rychlost otáček: 250 – 1 400 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 6
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 805 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ENDORFY Fortis 5 chladič CPU

Rozměry: 159 x 144 x 107 mm
Ventilátor: 140 mm (Fluctus 140 mm)
Rychlost otáček: 250 – 1 400 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 6
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 805 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ENDORFY Fera 5 Dual Fan chladič CPU

Rozměry: 155 x 127 x 77 mm
Ventilátor: 2x 120 mm (Fluctus 120 PWM)
Rychlost otáček: 250 – 1 800 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 4
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 665 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ENDORFY Fera 5 ARGB chladič CPU

Rozměry: 155 x 127 x 77 mm
Ventilátor: 120 mm ARGB
Rychlost otáček: 250 – 1 800 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 4
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 600 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ENDORFY Fera 5 chladič CPU

Rozměry: 155 x 127 x 77 mm
Ventilátor: 120 mm
Rychlost otáček: 250 – 1 800 ot./min
Počet Heat-pipe trubiček: 4
Doporučeno pro TDP do: 220 W
Hmotnost: 562 g
Kompatibilní se sockety: Intel 775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1200, 1366, 2011-3, 2066, 1700
Kompatibilní se sockety: AMD AM5, AM4, AM3(+), AM2(+), FM1, FM2(+)

ASROCK B760 PRO RS

Podporuje procesory Intel® Core™ 13. a 12. generace
4 x DDR5 DIMM, podporuje až 7200 (OC)

Podporuje DDR5 7200 MHz (OC)
1 PCIe 5.0 x16, 1 PCIe 4.0 x16, 1 PCIe 3.0 x16,
1 PCIe 3.0 x1, 1 M.2 Key E pro WiFi
Možnosti grafického výstupu: HDMI, DisplayPort, eDP
Zvukový kodek Realtek ALC897 7.1 CH HD, zvuk Nahimic
4 SATA3, 2 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4),
1 M.2 (PCIe Gen4x2)
2 USB 3.2 Gen2 Type-C (1 zadní, 1 přední),
1 USB 3.2 Gen2 Type-A (zadní),
6 USB 3.2 Gen1 (4 zadní, 2 přední),
4 USB 2.0 (2 zadní, 2 přední)
Dragon 2,5G LAN

I/O zadního panelu
- 2 x montážní body antény
- 1 x port HDMI
- 1 x DisplayPort 1.4
- 1 x port USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)
- 1 x port USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gb/s)
- 4 x porty USB 3.2 Gen1
- 2 x porty USB 2.0
- 1 x port RJ-45 LAN
- HD audio konektory: linkový vstup / přední reproduktor / mikrofon


ATX : 30,5 cm x 24,4 cm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 200x100x1,5mm (balení 2 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 200x100x1mm (balení 2 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 1 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 200x100x0,5mm (balení 2 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 200x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 120x20x1,5mm (balení 4 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1,5 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 120x20x1mm (balení 4 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 1 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 120x20x0,5mm (balení 4 kusů)

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 120x20 mm
Tloušťka: 0,5 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x1,5mm

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1,5 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x1mm

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 1 mm

ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x0,5mm

Teplovodivá podložka, která najde ideální využití např. u pasivních chladičů na grafické čipy a jiné pasivní součástky. Arctic thermal pad není náhradnou za teplovodivou pastu, slouží jako teplovodivá výplň pro vyrovnání nerovností mezi chladičem a součástkou, kde zajistí optimální přenos tepla. Díky absenci kovových částí je podložka nevodivá a tudíž zcela bezpečná.

Rozměry: 100x100 mm
Tloušťka: 0,5 mm

INTEL cpu CORE i9-13900 socket1700 Raptor Lake BOX 65W/219W 13.generace (od 1.5/2.0GHz do 4.2/5.6GHz, 24x jádro, 32x vlákno, 36MB cache, pro DDR4 do 3200, pro DDR5 do 5600) grafika, virtualizace

13. generace
Frekvence 1500/2000 - 4200/5600 MHz
Turbo frekvence 5800 MHz

Socket 1700

Jádro procesoru Raptor lake
Datová šířka 64 bit
Počet jader 24
Počet vláken 32
Plovoucí Jednotka Integrovaná

Velikost cache 36 MB

Řadič paměti :
Počet kanálů 2 (2x DIMM na 1 kanál)
Podporovaná paměť:
do DDR5-5600, DDR4-3200
Maximální přenos (GB/s): 89,6 GB/s
Max 128GB

Direct Media Interface 4.0 (8 lanes)
PCI Express 5.0 and 4.0

Elektrické / Tepelné parametry
Spotřeba 65-219 W

Grafika procesoru
Grafická karta Intel® UHD Graphics 770
Základní frekvence grafiky 300 MHz
Maximální dynamická frekvence grafiky 1,65 GHz
Grafický výstup eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
Prováděcí jednotky 32
Maximální rozlišení (HDMI) 4096 x 2160 @ 60 Hz
Maximální rozlišení (DP) 7680 x 4320 při 60 Hz
Maximální rozlišení (eDP – integrovaný plochý panel) 5120 x 3200 při 120 Hz